Broadcom和Agere系统公司正计划在单芯片中集成多千兆交换端口控制器。这对交换机市场来说，意味着低成本、功能强大而性能稳定的新一代交换机将面世。
对交换机组件制造商来说，这种单芯片技术要同时解决两大难题：大容量（高带宽处理功能）和小尺寸。事实上，这也是消费类计算机产品面对的共同问题，如刀片式服务器、笔记本电脑、PDA以及移动电话，都要求体积小、运行快速而成本又低。而其中要解决的最大问题是散热和功耗。
在充分考虑这些问题的基础上，Broadcom于今年10月发布了一款低功耗千兆以太物理层收发器芯片，用于千兆以太交换机、刀片式服务器互联和服务器网络接口卡。据公司称，此次开发的芯片集比以前推出的千兆以太物理层收发器功耗要低25%，但能提供足够信号功率处理千兆以太通信，包括基于5类或增强5类线缆。
上月，芯片制造商Agere也推出了核心为单芯片的48端口千兆以太交换系统，该产品方案包含七个子组件，与同等功能交换系统相比，使用芯片要少一半。据公司称，交换系统体积要比现行市场上的同等产品方案小30%，这可使交换机厂商在系统中集成更多ASIC和网络处理器，减小了复杂性，同时系统稳定性增强。小系统为终端产品方案带来更高可靠性，48端口交换系统仅用七个组件减小了复杂性，有利于散热和降低功耗。
这类芯片部分采用了类似于交换机连接至数字处理器的PHY（物理层）处理组件技术，使PHY组件技术进入第二/三层交换领域。Agere认为，他们已将复杂的PHY技术引入数字领域，这大大提高了产品信噪比，因为误码率明显降低。同时公司将把这类技术外包给芯片制造商，以降低开发成本，专注于交换机高级功能，如管理与安全性。公司认为这样做的目的是让交换机厂商在软件和应用层面下功夫，以区别于其他产品方案。
Agere和Broadcom同时为3Com、Cisco、Extreme Networks、Foundry Networks、Nortel及其他交换机厂商提供核心交换系统。交换机厂商一般都需要体积小而端口尽可能多的交换系统组件，这迫使芯片制造商在这方面不断进行技术创新。端口密度需求来自交换机厂商，但最终需求来自终端用户，因为更多用户与节点连接至网络意味着需要更高的端口密度。
总之，用于LAN交换机的核心芯片组件技术将朝以下方向发展：
高速率——越来越多的交换机组件将包含10/100/1000M以太处理技术，甚至向桌面千兆方向发展；
高密度——芯片制造商将在单芯上集成处理多交换端口，推出具备更多千兆以太端口的交换系统；
散热性——为提高复杂系统的散热能力，芯片制造商将在组件中采用光学连接器，比普通铜线发热低且功耗小。 |
