从AMD目前的发展蓝图来看，下一代45纳处理器将采用Socket AM3接口，并支持HyperTransport 3.0总线技术，能够同时兼容DDR2和DDR3内存，而这些距离我们并不遥远，AMD将会在2009年年初发布AM3处理器，而2009年中AM3处理器就将成为AMD在处理器市场上的主力，届时，随着技术的进步，AMD将会同时在市场上布下双核、三核、四核处理器，而八核处理器也在紧锣密鼓的准备当中，但是要AMD在2009年内就拿出八核处理器，难度还是比较大的。
dvhardware网站今天放出了一张AM3主板的参考图，尽管无法确认这张图是否来自AMD官方，但是从这张参考图上我们还是能得到许多信息，首先南桥芯片组已经按照AMD的规划从现在的SB600升级到了SB700，本来随着Phenom处理器的上市，AMD已经推出了7系列的芯片组，而SB700南桥也应该与7芯片芯片组共同出现，不过由于由于一些兼容技术问题，SB700将延迟到明年。
从技术角度来说，SB700比SB600并没有太大的改进，只是将SATA II连接器从4个增加到了6个、把USB端口从10个增加到12个、加入了对RAID 5的支持，这些功能对于普通用户来说意义并不太大。在内存技术上，AM3加入了对双通道DDR3内存的支持，平台的性能得到了一定的提升，由于SB700南桥的升级，各种接口也丰富多了，而增加了对HyperTransport 3.0的支持意义也非常重大，我们都知道HyperTransport 1.0的最大数据传输带宽是12.8GB/s，HyperTransport 2.0的最大数据传输带宽是22.4GB/s，而HyperTransport3.0的最大数据传输带宽将会达到41.6GB/s，提升幅度相当的大，这就意味着AMD将凭借HyperTransport3.0强大的数据传输带宽使四核心处理器的性能得到进一步的提升。
英特尔目前也面临着同样的问题，前端总线频率即使达到了1333MHz和1600MHz，依然难以摆脱数据传输瓶颈问题，而英特尔未来也将引入新的总线技术。另外要指出的是，AMD平台上，PCI-E 2.0显卡标准依然还是主流，看来要想普及PCI-E 3.0仍然需要一段时间的等待。
